加工范围：单.双面.多层印刷铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基线路板。
板材种类：FR-4、铝基、铁基、陶瓷基、铜基
铜箔厚度：1/2-6盎司,
线路层数：1-16层，
最小线宽：0.1mm(4 mils),
最小线距：0.1mm(4 mils) ,
最小孔径：0.25mm(10 mils) ,
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,
板材厚度：0.2-3.0mm.
表面工艺：镀金、喷锡、沉镍金、碳膜、沉银、抗氧化.
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨,
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